제품 설명
제품소개
지르콘산바륨(BaZrO₃)은 우수한 유전 특성, 화학적 안정성, 열 복원력으로 잘 알려진 고성능 전자 세라믹 소재입니다. 페로브스카이트 구조의 산화물인 BaZrO₃는 커패시터, 공진기 및 다층 세라믹 장치와 같은 첨단 전자 응용 분야에 널리 활용됩니다. 높은 유전 상수와 낮은 유전 손실로 인해 지르콘산 바륨은 마이크로파 주파수와 고온에서 작동하는 부품에 이상적인 후보가 됩니다. BaZrO₃는 또한 뛰어난 열 안정성을 보여주며, 까다로운 전자 환경에서 안정적인 성능을 발휘하는 데 필수적인 넓은 온도 범위에 걸쳐 구조적 및 전기적 특성을 유지합니다.
물리적 성질
| 아이템 | 스펙 | 비고 |
| 입자 크기 분포(D50) |
0.2 ~ 30 μm |
레이저 입자 크기 분석기 |
| 수분함량(wt%) |
0.2 ~ 30 μ m : < 0.5 |
105℃ × 1시간 |
| 점화 손실(wt%) |
0.2 ~ 30 μ m : < 1.0 |
800℃ × 1시간 |
화학성분
| 상품 No. | BZ-1 시리즈 | BZ-2 시리즈 | BZ-3 시리즈 |
| BaO/Zr02(몰비) | 1.000+0.01 | 1.000+0.02 | 1.000+0.03 |
| SrO(중량%) | < 0.05 | < 0.1 | < 0.3 |
| Fe2O3(중량%) | < 0.01 | < 0.03 | < 0.1 |
| K2O+Na2O(중량%) | < 0.01 | < 0.03 | < 0.1 |
| Al2O3(중량%) | < 0.1 | < 0.2 | < 0.5 |
| SiO2(중량%) | < 0.1 | < 0.2 | < 0.5 |
제품응용
지르콘산 바륨(BaZrO₃)은 다양한 놀라운 특성을 지닌 다용도 세라믹 소재로 다양한 고성능 응용 분야에 필수적입니다. 페로브스카이트 산화물인 지르콘산 바륨은 열 안정성, 높은 유전 상수, 낮은 열 전도성 및 화학적 부식에 대한 저항성으로 잘 알려져 있습니다. 이러한 특성으로 인해 BaZrO₃는 전자 및 구조용 세라믹 모두에서 특히 가치가 높습니다.
유전체 분야에서 지르콘산 바륨은 고주파 커패시터 및 유전체 공진기의 생산에 널리 사용됩니다. 높은 유전 상수와 낮은 유전 손실 덕분에 안정적인 신호 전송이 중요한 마이크로파 장치, 통신 시스템 및 레이더 장비에 사용하기에 이상적입니다. 또한 고전압 애플리케이션에서 탁월한 성능을 제공하는 다층 세라믹 커패시터(MLCC)에도 사용됩니다. 지르콘산 바륨은 전해질 또는 양성자 전도성 세라믹 역할을 하는 고체 산화물 연료 전지(SOFC)의 핵심 재료로도 연구되고 있습니다. 고온에서 양성자를 전도하는 능력은 에너지 변환 및 저장 시스템에 이상적입니다. 또한 BaZrO₃는 가스 터빈, 연소실 및 용광로와 같이 고온 및 공격적인 화학 환경에 노출되는 부품을 위한 세라믹 코팅 및 보호층 개발에 사용됩니다. 열충격과 화학적 공격에 대한 탁월한 저항성은 이러한 구성 요소의 수명과 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다. BaZrO₃는 또한 특히 야금 및 세라믹과 같은 산업에서 용융 금속 가공의 열과 가혹한 조건을 견디도록 설계된 도가니 및 재료에 사용되는 고온 내화물 제조에서 중요한 역할을 합니다. 최근 몇 년 동안 BaZrO₃ 기반 복합재는 특히 변동하는 온도와 응력 하에서 높은 안정성이 요구되는 환경에서 에너지 수확 및 센서 기술에 사용되는 것으로 주목을 받아왔습니다.
용도:
적층세라믹콘덴서(MLCC)마이크로파 유전체 공진기와 필터
고온 유전체 부품
전자 기판 및 절연층압전 및 전기광학소자
FAQ
1: 지르콘산바륨의 주요 전기적 성질은 무엇입니까?
BaZrO₃는 낮은 유전 손실과 높은 유전 상수를 제공하므로 고주파 및 마이크로파 응용 분야에 적합합니다.2: 지르콘산 바륨을 다층 세라믹 장치에 사용할 수 있습니까?
네, 우수한 소결성과 열 안정성으로 인해 적층 세라믹 커패시터 및 기타 다층 장치에 이상적입니다.3: 어떤 입자 크기를 사용할 수 있습니까?
우리는 특정 가공 요구 사항에 맞게 나노 및 서브미크론 크기의 BaZrO₃ 분말을 제공합니다.4: BaZrO₃는 화학적으로 얼마나 안정합니까?
강한 화학적 불활성을 나타내며 가혹한 환경 조건에서도 성능을 유지합니다.
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